德國 Allied Vision 2D / SWIR 紅外線相機

本次研討會將說明 Allied Vision 32K 高解析線掃、100GigE 超高速面掃與 SWIR 相機之技術重點與應用案例，解析SWIR 對矽材料之穿透特性，應用於晶圓鍵合、封裝內部結構與隱裂檢測。

日本 Nikon Rayfact 系列鏡頭

Nikon 為成立於 1917 年的老牌光學與影像設備製造商，以相機、鏡頭和精密光學產品聞名全球。本次研討會主要介紹其鏡頭產品與工業相機之搭配應用。

日本 CCS Group

CCS 為影像處理用 LED 光源技術供應商，自 1993 年成立以來，致力於高性能 LED 照明與影像檢測光源的研發與製造。本次研討會將重點解說半導體產業相關光源拍樣實務。

德國 Opto 光度顯微模組

Opto GmbH 成立於 1980 年，專注於高精密光學與影像自動化技術。主要提供數位顯微鏡、嵌入式影像模組及客製化 OEM 解決方案。Opto 光度顯微模組採用 solino® 計算影像與多角度照明，將表面反射與外觀特徵數位化呈現。

德國 gbs Metrology 白光干涉儀

gbs Metrology 專注於光學 3D 測量與表面粗糙度分析設備的開發。其核心產品白光干涉儀結合高效能並行運算，能夠精確分析微奈米結構、表面粗糙度與幾何形貌，實現奈米級解析度的非接觸式表面量測。

韓國 Tomocube 全像斷層掃描
Tomocube 為韓國精密光學影像與工業量測公司，專精於全像斷層掃描技術，實現透明及半透明材料的內部特徵可視化，為半導體封裝量產提供重要的高精度檢測解決方案。